裸 die 芯片散热请务必使用相变硅脂
背景
自己在京东上买的磐镭YO-1 AMD Strix Halo 小主机在短短半年的时间内经历了2次高温死机问题的售后。而在上个月跑一些自己的研究代码测性能期间，我发现了严重的单核降频问题（5.1GHz Turbo 跑出来只有 4.6GHz），最终定位到问题在于，原厂普通硅脂的pump-out effect（蹦出效应）导致的问题。
经过
- 2025.6.6 购入小主机
- 2025.6.18 经历第一次高负载死机，京东换新
- 2025.10.8 经历第二次高负载死机，京东换新
- 后面几个月持续安稳
- 2026.2 发现即使跑单核也经常出现频率过低问题，观察发现 CPU CCD0 单核满载温度可达 97 摄氏度，遂自己换利民 TFX 硅脂，问题解决，恢复到绑定 CCD0 任何单核都可以满载控制在 60 度以下。
- 2026.2-2026.3 期间长时间 GPU 满载与 CPU 满载，GPU运行本地小模型微调、推理，CPU执行数据处理。
- 2026.3 发现问题重现，并进行详细测试发现，仅有
numactl绑定到 CCD0 的奇数核心或者其 SMT 时，才会出现单核满载温度超过90度的情况，而若是偶数核心，则可以维持满载 70 度（不算很高但是也很离谱）。
查找资料
裸 Die 弯曲
查询资料后我发现，硅脂的 pump-out effect （蹦出效应）是一个裸 Die 散热中很常见也难以忽视的问题。在裸 die 芯片中（例如笔电的 CPU、所有的GPU、Xilinx Vitis UltraScale+ FPGA），由于芯片没有顶盖，芯片受热膨胀的弯曲容易导致硅脂蹦出，参考论文：Lau, J., Fan, X. (2025). Warpage Management in Semiconductor Packaging. In: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration. Springer, Singapore. https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6_4
另推荐阅读一篇别人的知乎文章：https://zhuanlan.zhihu.com/p/1945974874679023489
相变硅脂
相变硅脂通常是一种室温下是固体，而受热（50摄氏度左右）会液化为液体的硅脂，而温度降低后又会凝固为液体。对于裸 Die 芯片来说，液化的过程可以增加流动性，同时降低厚度，又因为其结构稳定，可以大幅降低受热蹦出的风险。
而目前市场上的相变硅脂，也不乏导热系数达到 8.5W/mK 的主流产品（例如Honeywell PTM7950），也有 13.8W / mK 的高端产品，能很好地满足高端芯片散热需求。许多 GPU 以及笔电自带的硅脂也会采用相变硅脂。我也在 Reddit 上看到了许多网友反馈自己给笔电、 GPU 更换普通 thermal paste 的 2周后出现了散热性能下降到不如用了3年的原厂硅脂的情况。
这让我回想起来，之前买的浪潮 VU37P FPGA 拆开后，硅脂基本是一整片的整体而非粉末状，大概是相变硅脂，然而我却自己换成了信越7921，这下成了自己做了个负升级。
因此，对于裸 die 芯片做散热升级，真的不能忘记使用相变硅脂！
后续
自己更换了相变硅脂，目前使用良好，期待过几个月后依然可以保持良好的性能。
我也给小主机的厂商发了邮件，之前给他们反馈过 AMD AGESA 版本问题得到了回复，希望这次也会。
